Microchip Encapsulation and Underfill Encapsulation Simulation

Microchip Encapsulation and Underfill Encapsulation Simulation

This is a series material of delivering the required training for CAE in injection molding. As wide range of subject related to Injection Molding is provided.
30 من الدقائق
اهتمامات خاصة
اهتمامات خاصة
30 من الدقائق
غير مصنف
Microchip Encapsulation and Underfill Encapsulation Simulation
اهتمامات خاصة
30 من الدقائق
This is a series material of delivering the required training for CAE in injection molding. As wide range of subject related to Injection Molding is provided.
المبدعون وفريق التمثيل
إخراج
---
الاستديو
Unavailable
تقييمات
  1. 5 نجمة
    0%
  2. 4 نجمة
    0%
  3. 3 نجمة
    0%
  4. 2 نجمة
    0%
  5. 1 نجمة
    0%
قراءة كل التقييمات
بالطلب أو بالمشاهدة، فأنت توافق على شروطنا. مُباع من قِبل Amazon.com Services LLC.

الملاحظات